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深度解读-回流炉温度曲线与焊接质量的关系
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优诺----行业焊锡研发生产领先企业,全面的焊锡产品以及专业技术支持,欢迎交流!
解析OEM电子制造FPC软板SMT焊接,贴装不良对策及SMT车间布局
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优邦集团提供全方位胶黏、焊接、清洗、表面处理等ballbet贝博网页登录
怎样处理BGA和PCB的翘曲
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翘曲问题可使用--优诺DW低温锡膏--ballbet贝博网页登录
【挠性电路】如何帮助电路保持纤薄
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挠性电路出现后,实现了电子电路刚性部分的动态互连,在电子产品设计领域起到了不可估量的作用。最近挠性电路被发扬光大的另一个优点是,它可使电子产品变得更薄。很多不同类型的电子产品都可从中受益。挠性电路小体积的最大用户和最大受益者应该是无处不在的智能手机,现在智能手机几乎已掌控了我们生活的方方面面。 产品越来越薄的发展趋势已经悄无声息地持续了多年,而且还有可能继续发展下去。挠性电路使“保持薄型”一词有了
优诺新一代低温无铅锡膏-DW-1000
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最近于伊利诺伊州Rosemont举办的SMTA国际会议上,一个吸引了业内大量关注的话题是低温焊料(low-temperaturesolder,简称为LTS)在电路板上的可靠性。LTS之所以会获得越来越多的关注有多重原因,包括功耗更低、翘曲现象更少、组装良率更高以及可能生产出更复杂的组件。到目前为止,已经有很多研究都是围绕LTS与传统SAC(锡-银-铜)合金的可靠性对比而展开的。  优诺参与INEM
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